LED倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)
一、底部藍(lán)寶石襯底，將其朝上，光子由高透光的藍(lán)寶石基板導(dǎo)出，相對(duì)應(yīng)得的正裝芯片光子需要經(jīng)過(guò)ITO導(dǎo)電層。
二、由于電極面朝下，發(fā)光發(fā)熱的量子阱也在下面，這樣使熱量傳導(dǎo)的路程最短，散熱效果更佳。
三、芯片焊盤(pán)與基板的連接是直接采用金屬焊接而成，既固定了芯片，又加強(qiáng)了導(dǎo)熱（純金屬的導(dǎo)熱系數(shù)比非金屬高）
四、LED封裝中焊線(xiàn)是最容易出現(xiàn)問(wèn)題的工序，90%以上的LED死燈與焊線(xiàn)有關(guān)，使用倒裝技術(shù)無(wú)金線(xiàn)封裝的LED光源完全可以解決死燈的問(wèn)題，這點(diǎn)在COB及集成光源方面顯得更為重要。
五、整燈測(cè)試溫度更低，光衰更小。
隨著科技的進(jìn)步，倒裝LED應(yīng)用越來(lái)越廣泛，近年這種技術(shù)被應(yīng)用到投影儀上。市場(chǎng)上國(guó)內(nèi)已有好多不錯(cuò)的LED投影儀生產(chǎn)廠家，比如深資源已將這種技術(shù)與DLP技術(shù)完美結(jié)合，使之便攜、小巧，更因其功耗和發(fā)熱比較低，更廣泛應(yīng)用到生活和個(gè)人商務(wù)當(dāng)中。